Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 63215-5 2022-02-22 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62668-1/A1 2021-12-23 Luftfahrtelektronik-Prozessmanagement - Verhinderung von Produktfälschung - Teil 1: Vermeidung des Gebrauchs von gefälschten, betrügerischen und wiederverwerteten elektronischen Bauelementen (IEC 107/387/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-809 2021-08-05 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-809: Prüfung des X/Y-Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) für dicke Grundwerkstoffe mittels TMA (IEC 91/1747/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61188-6-3 2021-01-06 Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-3: Anschlussflächengestaltung - Beschreibung von Anschlussflächen für Komponenten der Steckmontage (THT) (IEC 91/1700/CD:2021); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-805 2021-01-05 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-805: X/Y CTE Prüfung für dünne Basismaterialien von TMA (IEC 91/1696/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-808 2020-12-10 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63215-2 2020-10-12 Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen - Teil 2: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1660/CD:2020); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63251 2020-01-07 Prüfverfahren für mechanische Eigenschaften von elektrisch-optischen Leiterplatten unter Wärmebeanspruchung (IEC 63251:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63251:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-801 2019-01-09 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-2-803 2019-01-09 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023 Mehr  Kontakt zu DIN