Kurzreferat

Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Z-Achsen-Expansion von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest.

Beginn

2019-01-09

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 61189-2-803

Projektnummer

02228678

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Norm-Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 91/1545/CD:2018); Text Deutsch und Englisch
2019-05
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