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Projekte von DKE/UK 631.4

IEC 47D/589/FDIS 2002-04-12 IEC 60191-2, F56, Ed.1: (will become IEC 60191-2/A11/Ed.1): Proposed new package outline, 5-leaded Power SMD (Outline 176E-a) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/503/NP 2002-04-12 Proposed new package outline, 3/4-land SMD (If approved, to be included in IEC 60191-2) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/435/FDIS 2001-05-11 IEC 60191-2, F41, Ed.1: Proposal for a supplement of QFN outline drawings to the outline family of 102E Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/533/CD 2001-02-23 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-9: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleiterbauelementen; Konstruktionsleitfaden für integrierte Schaltkreise mit quadratischem Kunststoffflachgehäuse (P-QFP) (IEC 47D/490/CD:2002) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/482/CDV 2000-09-15 Allgemeine Entwurfsrichtlinie für rechteckige FBGA-Gehäuse (IEC 47D/394/CD:2000) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/418/CDV 2000-03-31 Mechanische Normung für Halbleiterbauelemente - Optimierte Plastik-HTQFP-Gehäusefamilie, Kühlkörper oben, T-PQFP-G (IEC 47D/418/CDV:2001) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/534/CDV 2000-03-31 Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-7: Allgemeine Regeln für die Maße von P-VQFN (IEC 47D/483/CDV:2002) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/440/FDIS 1999-12-17 Halbleiterbauelemente, mechanische Normung - SMD-Gehäusefamilie 162E mit 3 Zuleitungen (Gehäusegröße D×E: 2,9 mm×1,5 mm) (IEC 47D/440/FDIS:2001) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/316A/CD 1999-08-20 REPLACEMENT OF Document 47D/316/CD: Proposal for 60 and 90 pin P-FBGA (Plastic Fine pitch Ball Grid Array), 0,8 mm pitch Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/314A/CD 1999-08-20 Tape-Ball-Grid-Array-Gehäusefamilie, 0,6 mm Kugeldurchmesser (IEC 47D/314A/CD:1999) Mehr  Kontakt zu DIN