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Projekt

IEC 60191-2, F56, Ed.1: (will become IEC 60191-2/A11/Ed.1): Proposed new package outline, 5-leaded Power SMD (Outline 176E-a)

Beginn

2002-04-12

Geplante Dokumentnummer

IEC 47D/589/FDIS

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/SC 47D - Gehäuse für Halbleiterbauelemente  

Ihr Kontakt

Dr.

Konstantin Petridis

Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

Tel.: +49 69 6308-443

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