NA 022
DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN 60130-9 [AKTUELL] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
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| IEC 60512-11-5 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-5: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11e: Schimmelwachstum Mehr |
| IEC 60512-11-6 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-6: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11f: Korrosion, Salznebel Mehr |
| IEC 60512-11-7 | 2003-05 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-7: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11g: Korrosionsprüfung mit strömendem Mischgas Mehr |
| IEC 60512-11-8 | 1995-11 | Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Meß- und Prüfverfahren - Teil 11: Klimatische Prüfungen - Hauptabschnitt 8: Prüfung 11h: Sand und Staub Mehr |
| IEC 60512-11-9 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 11-9: Klimatische Prüfungen; Prüfung 11i: Trockene Wärme Mehr |
| IEC 60512-1-2 | 2002-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1-2: Allgemeine Untersuchungen; Prüfung 1b: Maß- und Gewichtsprüfung Mehr |
| IEC 60512-12-1 | 2006-03 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-1: Prüfung 12a: Lötbarkeit, Lötbadverfahren Mehr |
| IEC 60512-12-2 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-2: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12b: Lötbarkeit, Lötkolbenverfahren Mehr |
| IEC 60512-12-3 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-3: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12c: Lötbarkeit, Entnetzung Mehr |
| IEC 60512-12-4 | 2006-02 | Steckverbinder für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 12-4: Prüfungen der Lötbarkeit - Prüfung 12d: Lötwärmebeständigkeit, Lötbadverfahren Mehr |
