Veröffentlichungen von DKE/UK 631.4

DIN EN 60191-6-8 2002-05 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen; Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP); (IEC 60191-6-8:2001); Deutsche Fassung EN 60191-6-8:2001 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-10 2004-05 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-10: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - P-VSON-Gehäusemaße (IEC 60191-6-10:2003); Deutsche Fassung EN 60191-6-10:2003 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-12 2011-12 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-12: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) (IEC 60191-6-12:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-12:2011 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-13 2017-06 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-13: Konstruktionsleitfaden für Open-top-Fassungen für Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (FBGA/FLGA) (IEC 60191-6-13:2016); Deutsche Fassung EN 60191-6-13:2016 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-16 2007-11 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-16: Glossar für Fassungen für die Prüfung und Voralterung von BGA, LGA, FBGA und FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Deutsche Fassung EN 60191-6-16:2007 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-17 2011-09 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-17: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für gestapelte Gehäuse - Feinraster-Ball-Grid-Array und Feinraster-Land-Grid-Array (P-PFBGA/P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011); Deutsche Fassung EN 60191-6-17:2011 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-18 2010-08 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-18: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Ball-Grid-Array (BGA) (IEC 60191-6-18:2010 + Cor. :2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-18:2010 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-19 2010-10 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-20 2011-03 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-20: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ) (IEC 60191-6-20:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-20:2010 Mehr  Kaufen bei DIN Media
DIN EN 60191-6-21 2011-03 Norm Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-21: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 60191-6-21:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-21:2010 Mehr  Kaufen bei DIN Media