NA 062

DIN-Normenausschuss Materialprüfung (NMP)

Projekt

Klebungen in elektronischen Anwendungen - Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Materialien zur Wärmeableitung

Kurzreferat

Dieses Dokument dient Anwendern als Orientierungshilfe zur Auswahl eines passenden Verfahrens zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Stoffen, die in elektronischen Anwendungen zur Wärmeableitung zum Einsatz kommen. Zur Bestimmung der Wärmeleitfähigkeit von Stoffen sind viele, zum Teil sehr verschiedene, Verfahren entwickelt worden. Während einige dieser Verfahren bei bestimmten Stoffen oder Endanwendungen prädestiniert sind, können dieselben Verfahren bei anderen Stoffen bzw. Endanwendungen ungeeignet sein. Dieses Dokument gibt den Anwendern eine Richtline zur Eignung dieser Verfahren. Bei den in diesem Dokument berücksichtigten Stoffen handelt es sich um: • Klebstoffe; • Vergussmassen; • Pasten; • Folien und Filme; • Lacke (sog. „Heatspreader“); • vorausgehärtete oder reaktive „Gap-Filler“.

Beginn

2022-05-27

Geplante Dokumentnummer

DIN 50003

Projektnummer

06236120

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

NA 062-10-03 AA - Klebungen in elektronischen Anwendungen 

Ihr Kontakt

Dr.

Nicole Kroll

Am DIN-Platz, Burggrafenstr. 6
10787 Berlin

Tel.: +49 30 2601-2028
Fax: +49 30 2601-42028

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