NA 060
DIN-Normenausschuss Maschinenbau (NAM)
DIN EN 115-1 [ZURÜCKGEZOGEN] zitiert folgende Dokumente:
| Dokumentnummer | Ausgabe | Titel |
|---|---|---|
| EN 61249-2-6 | 2003-12 | Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 2-6: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Kupferkaschierte mit E-Glaswirrfaser-Innenlagen und E-Glasgewebe-Außenlagen verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromiertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-6:2003) Mehr |
| EN 61249-2-7 | 2002-06 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-7: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Laminattafel mit definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-7:2002) Mehr |
| EN 61249-2-8 | 2003-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-8: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von bromhaltigem modifiziertem Epoxidharz definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-8:2003) Mehr |
| EN 61249-2-9 | 2003-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien; Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der Basis von modifiziertem oder nicht-modifiziertem Epoxidharz, modifiziert mit Bismaleinimid/Triazin, definierter Brennbarkeit (Brennprüfung mit vertikaler Prüflingslage) (IEC 61249-2-9:2003) Mehr |
| EN 61249-3-3 | 1999-04 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien (IEC 61249-3-3:1999) Mehr |
| EN 61249-3-4 | 1999-04 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien (IEC 61249-3-4:1999) Mehr |
| EN 61249-3-5 | 1999-04 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-Kleberfilme für flexible Leiterplatten (IEC 61249-3-5:1999) Mehr |
| EN 61249-4-1 | 2008-05 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008) Mehr |
| EN 61249-4-11 | 2005-10 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-11:2005) Mehr |
| EN 61249-4-12 | 2005-10 | Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-12) Mehr |
