DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-5-301
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-301: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen - Lötpaste mit feinen Lötpartikeln (IEC 91/1620/CD:2019); Text Deutsch und Englisch
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301: Test methods for printed board assemblies - Soldering paste using fine solder particles (IEC 91/1620/CD:2019); Text in German and English
Einführungsbeitrag
In diesem internationalen Norm-Entwurf werden die Prüfverfahren für die Merkmale von Lötpaste mit feinen Lötpartikeln (im weiteren Verlauf mit Lötpaste bezeichnet) spezifiziert. Diese Internationale Norm ist anwendbar auf in IEC 61190-1-2 spezifizierte Lötpasten mit feinen Lötpartikeln wie zum Beispiel Typ 6, Typ 7 oder feinere Korngrößen. Dieser Typ von Lötpaste wird zur Verbindung von Kabeln und Bauteilen in hochdichten Leiterplatten verwendet, die in elektronischen oder Kommunikationsgeräten und dergleichen verwendet werden und zur Ausrüstung feiner Verdrahtungen (zum Beispiel minimale Leiterbreiten und minimale Leiterabstände von 60 µm oder weniger). In Prüfverfahren für die Merkmale von Lötpaste in diesem Dokument werden die Auswirkungen der Oberflächenaktivierungskraft aufgrund der kleinkörnigen Lötpartikel berücksichtigt, was die Prüfergebnisse durch bestehende Prüfverfahren beeinträchtigen kann.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
