DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE
DIN EN IEC 61189-2-501
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 91/1634/CD:2019); Text Deutsch und Englisch
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-501: Test methods for materials for interconnection structures - Measurement of Resilience strength and Resilience strength Retention Factor of Flexible Dielectric Materials (IEC 91/1634/CD:2019); Text in German and English
Einführungsbeitrag
Dieser internationale Norm-Entwurf legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses Verfahren bestimmt die Belastbarkeit unter festgelegten Bedingungen. Die Prüfung wird durchgeführt an einer Stichprobe im Herstellungszustand und ohne Vorbehandlung. Die Prüfung gilt nicht für Rückstellkräfte von weniger als 10 mN. Verfahren: Verwenden Sie ein Mikrometer, um die Dicke aller Proben zu messen. Verwenden Sie einen Bremssattel, um die Breite aller Proben zu messen, notieren Sie als Ws. Der Anfangsabstand wird auf 30 x 0,05 mm eingestellt.
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
