Projekt

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Kurzreferat

Dieses Dokument stellt eine Methode zur Bewertung spezifischer Eigenschaften von Leiterplatten durch Messung der Kapazität zwischen Leiterschalen und einer Grundplatte dar und kann für den qualitativen Vergleich eines Prüfkörpers mit einer Referenzplatine verwendet werden. Diese Methode ist nicht für quantitative Messungen und für die Bewertung der Konformität mit einer Spezifikation vorgesehen.

Beginn

2022-04-21

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 61189-2-720

Projektnummer

02230983

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Norm-Entwurf

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Detektion von Defekten in Verbindungsstrukturen durch Kapazitätsmessung (IEC 91/1786/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
2022-09
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