Projekt

Future 61189-2-629: Test method of adhasion between a dielectric and inkjet printed circuits to be used for printed elecronics sheet(board) application

Beginn

2011-09-02

Geplante Dokumentnummer

IEC 91/1000/NP

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen  

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen  

Ihr Kontakt

Daniel Failer

Merianstraße 28
63069 Offenbach am Main

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