Einführungsbeitrag

Die Eignung von Halbleiterbauelementen für unterschiedliche Anwendungen ist abhängig auch von den klimatischen und mechanischen Umgebungseinflüssen, denen diese Bauelemente ausgesetzt werden. Die Normenreihe DIN EN 60749 enthält eine Vielzahl von unterschiedlichen Prüfverfahren hierzu. In diesem Teil der Normenreihe DIN EN 60749 ist die Beurteilung der Zuverlässigkeit nicht hermetisch verkappter Halbleiterbauelemente mit einem Lebensdauer-Prüfverfahren sowohl bei konstanter Wärme als auch Feuchte und elektrischer Spannungsbelastung beschrieben. Wenn sowohl dieses Konstant-Feuchte-Prüfverfahren mit elektrischer Spannungsbeanspruchung als auch das hochbeschleunigende (HAST) Feuchte-Prüfverfahren nach DIN EN 60749-4 durchgeführt werden, haben die Prüfergebnisse dieses Langzeit-Prüfverfahrens Vorrang. Dieses Prüfverfahren wird als zerstörend betrachtet. Gegenüber DIN EN 60749-5:2003-09 wurden Hinweise für die Auswahl der Prüfeinrichtung sowie die Anwendbarkeit der Prüfbedingungen und zusätzliche Anmerkungen zur Orientierung ergänzt. Ferner wurde eine fehlerhafte Gleichung korrigiert und die Norm redaktionell bearbeitet. Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-5:2003-09 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) Ergänzung eines Hinweises für die Auswahl der Prüfeinrichtung in 5.2; b) Korrektur eines Fehlers innerhalb einer Gleichung in der Anmerkung zu 6.3 e); c) zusätzliche Anmerkungen zur Orientierung in Tabelle 2 und 7.3; d) Erläuterung der Anwendbarkeit der Prüfbedingungen in 7.6; e) Anpassung an die aktuellen Gestaltungsregeln und redaktionelle Korrekturen in der deutschen Übersetzung.

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente