Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 63609-2 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-3 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 3: Verfahren zur Temperaturmessung für miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61760-4 2024-11-19 Oberflächenmontagetechnik - - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61760-1 2024-08-27 Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63516 2024-07-03 Prüfverfahren für Beständigkeit gegenüber Faltung für flexible opto-elektrische Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-303 2024-06-28 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-54 2024-06-28 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60068-2-83 2023-11-28 Umweltprüfungen - Teil 2-83: Prüfungen - Prüfung Tf: Prüfung der Lötbarkeit von Bauelementen der Elektronik für Oberflächenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste (IEC 91/1968/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60068-2-83:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-53 2023-11-10 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-53: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Ungefüllte PTFE-Laminattafeln mit definierter Brennbarkeit (vertikale Prüflingslage), kupferkaschiert Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-302 2023-08-31 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-302: Erkennung von Beschichtungsfehlern in unbestückten Leiterplatten durch Computertomographie (CT) (IEC 91/1973/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61189-3-302:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 

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