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Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 61190-1-3 2025-02-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-720 2024-12-12 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-1 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-2 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-3 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 3: Verfahren zur Temperaturmessung für miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61760-4 2024-11-19 Oberflächenmontagetechnik - - Teil 4: Klassifikation, Verpackung, Kennzeichnung und Handhabung feuchteempfindlicher Bauteile Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61760-1 2024-08-27 Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63516 2024-07-03 Prüfverfahren für Faltbeständigkeit von flexiblen optischen Leiterplatten (IEC 91/2046/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63516:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-303 2024-06-28 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-303: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Ätzfaktormessung für Leiterbahnen auf Leiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-54 2024-06-28 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-54: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikale Brandprüfung), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen (IEC 91/2052/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61249-2-54:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 

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