Projekt
Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 1: Messanforderungen zur Verwendung bei der thermischen Auslegung für Leiterplatten oder Baugruppen mit miniaturisierten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMDs), bei denen der Wärmeableitungspfad zur Leiterplatte dominiert
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 63609 legt die Stellen fest, an denen die Temperaturen bei der thermischen Auslegung elektronischer Baugruppen gemessen werden.
Beginn
2024-11-19
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63609-1
Projektnummer
02232706
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
