Projekt
Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 3: Verfahren zur Temperaturmessung für miniaturisierte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs) auf Leiterplatten
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 63609 spezifiziert das Verfahren zur Temperaturmessung unter Verwendung eines Thermoelements für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMDs), die auf der Leiterplatte montiert sind. Dieses Dokument enthält Informationen über die Größe des Temperaturmessfehlers und den Thermoelementwiderstand, der den Messfehler verursacht.
Beginn
2024-11-19
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63609-3
Projektnummer
02232708
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
