Projekt
Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 63609 legt Methoden zur Messung der Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten wie FR-1, FR-4, CEM-3 und mehrlagigen Leiterplatten aus polymeren Verbundwerkstoffen fest.
Beginn
2024-11-19
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63609-2
Projektnummer
02232707
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
