Projekt
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 61760 legt Anforderungen für die Spezifikation von Bauelementen in der Elektronik fest, die zur Verwendung bei der Oberflächenmontage vorgesehen sind. Dazu legt es eine Reihe von Prozessanforderungen und entsprechenden Prüfbedingungen fest, die bei der Erstellung von Bauelementespezifikationen zu berücksichtigen sind.
Beginn
2024-08-27
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61760-1
Projektnummer
02232533
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
