Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten
Kurzreferat
Diese internationale Norm legt die korrekte S-Parameter-Prüfmethode für den internen Übertragungskreis einer mehrschichtigen Leiterplatte für Hochfrequenz fest. Die Prüfmethode für den Übertragungsverlust, bei der die VIPPO-Struktur auf die Leiterplattenoberfläche angewendet wird, trägt zur Verbesserung der Messgenauigkeit des Signalverlusts und der Signalintegrität des internen Übertragungskreises der Hochfrequenz-Leiterplatte bei. Durch die Verwendung von Rückbohrungen mit VIPPO-Struktur kann der Einfluss von Stichleitungen auf die Signalübertragung eliminiert werden.
Beginn
2024-12-12
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61189-3-720
Projektnummer
02232784
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
