Projekte von DKE/UK 631.4

DIN EN IEC 63378-3 2025-04-23 Thermische Standardisierung bei Halbleitergehäusen - Teil 3: Thermische Simulationsmodelle von Halbleitergehäusen für die transiente Analyse Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-6 2025-04-23 Thermische Normung an Halbleitergehäusen - Teil 6: Wärmewiderstandsmodell für die Vorhersage der vorübergehenden Temperatur an Sperrschicht- und Messpunkten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-6-1 2024-09-05 Verfahren zur Erstellung eines Modells unter Verwendung eines Datenblatts einer Halbleiteranordnung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-2-2 2024-09-05 Thermische 3D-Simulationsmodelle von PBGA- und FBGA-Gehäusen für stationäre Analysen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63378-4 2024-09-05 Thermische Standardisierung von Halbleitergehäusen - Teil 4: Spezifikationen für thermische Bewertungsboards für Fine-Pitch-Halbleitergehäuse Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/787/CD 2010-11-19 IEC 60191-2/f66 Ed.1: Proposed new package outline - large power package with 4 load terminals, P-UMP-A4. To be published as outline 184B, if approved. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/817A/CDV 2010-11-19 IEC 60191-2 f67 Ed.1: Proposed new package outline - large power package with 6 load terminals, P-UMP-A6. To be published as outline 185B, if approved. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/818/CDV 2010-11-19 IEC 60191-2 f68 Ed.1: Proposed new package outline - flange mounted package with through hole leads, P-SFM-T3 - To be published as outline 186F, if approved. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/819/CDV 2010-11-19 IEC 60191-2 f69 Ed.1: Proposed new package outline - flange mount package with flat leads, P-SFM-F8 - To be published as outline 187E, if approved. Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47D/782/NP 2010-08-27 (Future IEC 60191-6-22 Ed.1): Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-22: General rules for thepreparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) Mehr  Kontakt zu DIN 

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