Projekt
IEC 60191-2 f69 Ed.1: Proposed new package outline - flange mount package with flat leads, P-SFM-F8 - To be published as outline 187E, if approved.
Beginn
2010-11-19
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/819/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
