Projekt
Erforderliche Spezifikationen für Verpackungssubstrate für fortschrittliche Halbleiterverpackungen - Teil 1: Strominduzierte Qualitätsprüfmethode für Gehäusesubstrate
Kurzreferat
Diese Norm gilt für Halbleitergehäuse und deren Gehäusesubstrate, die unter Verwendung von Gehäusesubstraten zusammengebaut werden. Diese Prüfung ist nicht für die Zuverlässigkeitsbewertung von Halbleiterprodukten selbst vorgesehen. Sie wird verwendet, um die relative Zuverlässigkeitsleistung des auf Halbleiterprodukten angewandten Gehäusesubstrats anzugeben. Schwellenwerte sollten individuell in Abhängigkeit von der Anwendung und der Nutzungsumgebung festgelegt werden, je nachdem, ob das Produkt in tatsächlichen Produkten verwendet wird oder nicht.
Beginn
2026-02-11
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63546-1
Projektnummer
02233713
