Projekt
Thermische Normung an Halbleitergehäusen - Teil 6: Wärmewiderstandsmodell für die Vorhersage der vorübergehenden Temperatur an Sperrschicht- und Messpunkten
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 63378 spezifiziert ein thermisches Widerstands- und Kapazitätsmodell für Halbleitergehäuse. Dieses Modell wird als DXRC-Modell (Digital Transformation using thermal Resistance and Capacitance) bezeichnet. Es sagt die transiente Temperatur an Übergangs- und Messpunkten voraus. Dieses Dokument gilt für Halbleitergehäuse wie TO-243, TO-252 und TO-263. Es unterstützt einzelne Chip-Gehäuse, die Wärme von einer einzelnen Gehäuseoberfläche ableiten.
Beginn
2025-04-23
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63378-6
Projektnummer
02233062
