Projekt
IEC 60191-2 f68 Ed.1: Proposed new package outline - flange mounted package with through hole leads, P-SFM-T3 - To be published as outline 186F, if approved.
Beginn
2010-11-19
Geplante Dokumentnummer
IEC 47D/818/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/UK 631.4 - Gehäuse für Halbleiterbauelemente
