Projekte von IEC/TC 47

IEC 47/2155/CDV 2012-03-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Direct Contact Charged Device Model (DC-CDM) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2080/NP 2010-11-12 IEC 60749-28: Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Direct contact charged device model (DC-CDM) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2073A/DTR 2010-09-10 Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2064/NP 2010-07-16 Future IEC 62435: Long-term storage of electronic semiconductor devices Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2082/FDIS 2009-09-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2083/FDIS 2009-09-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2019/CDV 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2087/FDIS 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/31/CDV 2008-11-28 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 9: Prüfverfahren zur Festigkeit von Full-Wafer-Bondverbindungen in der Mikrosystemtechnik (MEMS) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/1987/DC 2008-08-22 Maintenance of IEC 60747-1 Ed. 2.0: Semiconductor devices - Part 1: General Mehr  Kontakt zu DIN 

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