Projekt
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 4: Fragebogen für Chip-Anwender und -Lieferanten
Beginn
2010-09-10
Geplante Dokumentnummer
IEC 47/2073A/DTR
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
© 2026 DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
Zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2015-11 (Zert.-Reg.-Nr.: 01 100 2100794 [PDF])
Zertifiziert nach DIN EN ISO/IEC 27001:2022 (Zert.-Reg.-Nr.: 12 310 69718 TMS [PDF])
