Projekt
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung
Beginn
2009-09-04
Geplante Dokumentnummer
IEC 47/2083/FDIS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
