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Projekte von DKE/K 682

IEC 91/119/CD 1997-07-25 IEC 61761: Generic specification - Capability approval for surface mount technologies Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 52/732/CDV 1997-06-06 IEC 61193-2: Guidance on the use of IEC/ISO publications and quality assessment systems - Part 2: Guide to the implementation of ISO 9000 quality standards within the IECQ system for printed boards and printed board assemblies Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 40/939/NP 1997-05-09 Proposal of the Japanese NC: Packaging of components for automatic handling - Part X: Reusable and/or recyclable plastic reels Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 46C/276/CD 1997-02-28 Amendment to IEC 1156-2 for values of characteristic impedance and structural return loss (SRL) and return loss (RL) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 52/677/CD 1996-10-04 IEC 2326-3-1: Printed boards - Part 3: Rigid single and double-sided printed boards with interlayer connections - Section 1: Capability detail specification - Performance level A, B and C Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 52/794/CDV 1996-03-22 Änderung 3 zu IEC 1189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 52/644/CD:1996) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 52/795/CDV 1996-03-22 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/80/NP 1995-05-05   Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/106/PAS IEC/PAS 62647-1 Ed.1: Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 1: Lead-free management Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 107/108/PAS IEC/PAS 62647-2 Ed.1: Aerospace and military electronic systems containing lead-free solder - Part 2: Mitigation of the deleterious effects of tin in high-reliability electronic systems Mehr  Kontakt zu DIN 

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