Projekt
IEC 2326-3-1: Printed boards - Part 3: Rigid single and double-sided printed boards with interlayer connections - Section 1: Capability detail specification - Performance level A, B and C
Beginn
1996-10-04
Geplante Dokumentnummer
IEC 52/677/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
