Projekt
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3:2007)
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prüfverfahren, die methodische Verfahren und Prüfabläufe darstellen, die auf Materialien zur Herstellung von Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) und Baugruppen angewandt werden können
Beginn
1996-03-22
Geplante Dokumentnummer
IEC 52/795/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
