Projekt
Änderung 3 zu IEC 1189-2: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 52/644/CD:1996)
Kurzreferat
Das Dokument enthält Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen.
Beginn
1996-03-22
Geplante Dokumentnummer
IEC 52/794/CDV
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
