Projekt
Future IEC/PAS 62686-1 Ed.1: General Requirements for High Reliability Components - Part 1: Integrated Circuits and Discrete Semiconductors
Geplante Dokumentnummer
IEC 107/126/PAS
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
Zuständiges internationales Arbeitsgremium
IEC/TC 107 - Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
