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Projekte von DKE/K 631

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IEC 47F/70/CDV 2009-10-30 IEC 62047-14 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/38/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-15): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 15: Test method for bond strength in PDMS/Glass chip Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/39/NP 2009-10-30 (Future IEC 62047-16): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 16: Test method forresidual stress measurement Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2082/FDIS 2009-09-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2083/FDIS 2009-09-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 29: Latch-up-Prüfung Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47A/840/DTS 2009-08-07 IEC/TS 62433-1 Ed.1: EMC IC Modelling, Part 1: General modelling framework Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2019/CDV 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47/2087/FDIS 2009-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehaltes und Analyse von anderen Restgasen Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/63/CDV 2009-07-03 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 10: Druckprüfverfahren an zylinderförmigen Mikroproben für Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/154/FDIS 2009-07-03 Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik Mehr  Kontakt zu DIN