Projekt
(Future IEC 62047-16): Semiconductor devices -Micro-electromechanical devices - Part 16: Test method forresidual stress measurement
Beginn
2009-10-30
Geplante Dokumentnummer
IEC 47F/39/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente
