Projekte von DKE/K 631

DIN EN IEC 63287-3 2022-11-25 Halbleiterbauelemente - Allgemeine Richtlinien zur Halbleiterqualifizierung - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2873/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63287-3:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62228-5-100 2022-06-29 Änderung 1 - Integrierte Schaltungen - Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten - Teil 5: Ethernet-Sende-Empfangsgerät Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-34-1 2022-05-03 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC 63150-3 2022-05-03 Halbleiterbauelemente - Mess- und Bewertungsverfahren für Geräte zur Gewinnung kinetischer Energie unter praktischen Vibrationsbedingungen - Teil 3: Aufprallbewegung des menschlichen Fußes (IEC 47/2758/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-20-1 2018-07-30 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 63011-1 2017-01-24 Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe (IEC 47A/996/CD:2016) Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN 63011-3 2017-01-24 Integrierte Schaltungen - Dreidimensionale integrierte Schaltungen - Teil 3: Referenzmodell und Messbedingungen für Silizium-Via (IEC 47A/997/CD:2016) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/147A/CDV 2013-04-05 IEC 62047-21 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/148/CDV 2013-03-29 IEC 62047-22 Ed.1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 47F/151/CD 2013-03-22 IEC 62047-16 Ed. 1: Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films?wafer curvature and cantilever beam deflection methods Mehr  Kontakt zu DIN 

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