Projekte von DKE/K 631

DIN EN IEC 60749-23 2024-10-09 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-26 2024-10-02 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-26:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62228-7 2024-09-11 Integrierte Schaltungen - Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten - Teil 7: CXPI-Sende-Empfangsgeräte Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-24 2024-08-01 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit - Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische Beanspruchung (IEC 47/2863/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-24:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-7 2024-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 7: Messung des inneren Feuchtegehalts und Analyse von anderen Restgasen (IEC 47/2861/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-7:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-21 2024-07-31 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 47/2862/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-21:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63567-1 2024-07-12 Halbleiterbauelemente Leistungsbewertung von Halbleiterbauelementen und -anlagen - Teil 1: Verfahren zur Bewertung der Durchlässigkeit von EUV-Pellikeln Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62132-8 2024-07-12 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 8: Messung der Störfestigkeit bei Einstrahlungen - IC-Streifenleiterverfahren (IEC 47A/1182/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 62132-8:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63287-4 2024-07-10 Halbleiterbauelemente - Leitlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 4: Frühzeitige Fehlerbewertung Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63581-1 2024-07-09 Kriterien für die Erkennung von Defekten in polierten Indiumphosphid-Wafern - Teil 1: Klassifizierung von Mängeln Mehr  Kontakt zu DIN 

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