Kurzreferat

In diesem Dokument wird das Verfahren für die Prüfung, Bewertung und Klassifizierung von Bauelementen und Mikroschaltungen nach ihrer Störempfindlichkeit (Empfindlichkeit) gegen Beschädigung oder Funktionsbeeinträchtigung festgelegt, wenn diese Bauelemente mit den im Human-Body-Modell (HBM) festgelegten elektrostatischen Entladungen beansprucht werden.

Beginn

2024-10-02

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 60749-26

Projektnummer

02232610

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 631 - Halbleiterbauelemente  

Ersatzvermerk

Vorgesehen als Ersatz für DIN EN IEC 60749-26 (VDE 0884-749-26):2018-10

Norm-Entwurf

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 47/2882/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-26:2024
2025-10
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Vorgänger-Dokument(e)

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM) (IEC 60749-26:2018); Deutsche Fassung EN IEC 60749-26:2018
2018-10

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