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Projekte von DKE/K 631

Dokumentnummer Beginn Titel Kontakt zu DIN
DIN EN IEC 63550-4 2025-07-23 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 4: Bewertungsmethode für Asymmetrien in Memristor-Bauelementen (IEC 47/2940/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63550-4:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-2 2025-07-23 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 2: Bewertungsmethode für die Linearität in Memristor-Bauelementen (IEC 47/2942/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63550-2:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-3 2025-07-23 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 3: Bewertungsmethode für spikeabhängige Plastizität in Memristor-Bauelementen (IEC 47/2941/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63550-3:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63550-1 2025-06-27 Halbleiterbauelemente - Neuromorphe Bauelemente - Teil 1: Bewertungsverfahren für grundlegende Eigenschaften in Memristor-Bauelementen (IEC 47/2943/CDV:2025); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63550-1:2025 Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63664 2025-06-25 Integrierte Schaltungen - Elektronische Sicherungen für Niederspannungs-Stromverteilungsnetze in Automobilen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63608-2 2025-06-25 Methoden zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Schwingungsenergie-Harvestern - Teil 2: Temperatur und Feuchtigkeit Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN IEC 63364-2 2025-06-25 Halbleiterbauelemente - Halbleiterbauelemente für IoT-Systeme - Teil 2: Prüfverfahren für Halbleiter-Lichtquellen unter Berücksichtigung menschlicher Faktoren für tragbare Geräte Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63551-5 2025-01-08 Halbleiterbauelemente - Detektionsmodule für autonome Landfahrzeuge - Teil 5: Prüfverfahren für die Leistung von Ultraschallmodulen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63551-6 2025-01-08 Halbleiterbauelemente - Detektionsmodule für autonome Landfahrzeuge - Teil 6: Leistungsprüfverfahren für visuelle Abbildungsmodule Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61967-1 2024-12-18 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Definitionen Mehr  Kontakt zu DIN