Projekte von DKE/K 631

DIN IEC 63364-2 2025-06-25 Halbleiterbauelemente - Halbleiterbauelemente für IoT-Systeme - Teil 2: Prüfverfahren für Halbleiter-Lichtquellen unter Berücksichtigung menschlicher Faktoren für tragbare Geräte Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63551-5 2025-01-08 Halbleiterbauelemente - Detektionsmodule für autonome Landfahrzeuge - Teil 5: Prüfverfahren für die Leistung von Ultraschallmodulen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63551-6 2025-01-08 Halbleiterbauelemente - Detektionsmodule für autonome Landfahrzeuge - Teil 6: Leistungsprüfverfahren für visuelle Abbildungsmodule Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61967-1 2024-12-18 Integrierte Schaltungen - Messung von elektromagnetischen Aussendungen - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Definitionen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62132-1 2024-12-18 Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen Störfestigkeit - Teil 1: Allgemeine Bedingungen und Begriffe Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-22-1 2024-11-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Zugprüfverfahren Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-22-2 2024-11-04 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 22: Kontaktfestigkeit - Drahtbond-Scherprüfverfahren Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62228-5 2024-10-15 Integrierte Schaltungen -Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten - Teil 5: Ethernet-Sende-Empfangsgerät Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62228-3 2024-10-15 Integrierte Schaltungen -Bewertung der elektromagnetischen Verträglichkeit von Sende-Empfangsgeräten - Teil 3: CAN-Sende-Empfangsgeräte Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60749-23 2024-10-09 Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 47/2881/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-23:2024 Mehr  Kontakt zu DIN 

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