Projekt
Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 4: Bewertungsmethoden für die Maßgenauigkeit des Lasertrennvorgangs
Kurzreferat
Dieser Teil der IEC 63567-4 gilt für die Bewertungsverfahren für die Maßgenauigkeit der vereinzelten Chips nach dem Lasertrennvorgang. Dieses Bewertungsverfahren zielt hauptsächlich auf den Lasertrennvorgang von dünnen Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie ab, kann jedoch auch auf andere Materialien oder Anwendungen angewendet werden.
Beginn
2025-08-20
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63567-4
Projektnummer
02233358
