Projekt
Halbleiterbauelemente - Leistungsbewertung von Halbleiterverarbeitungskomponenten und Prüfgeräten - Teil 3: Verfahren zur Inspektion von Waferoberflächen im Nanomaßstab unter Verwendung von UV-Licht
Kurzreferat
Dieser Teil der Norm IEC 63567-3 enthält Leitlinien für den Einsatz der optischen Inspektion zur Erkennung von Defekten im Nanobereich auf handelsüblichen Wafern unter Verwendung von ultraviolettem (UV) Licht. Darüber hinaus beschreibt dieses Dokument Waferdefekte, die durch UV-Inspektionstechniken und verschiedene andere Oberflächencharakterisierungsverfahren erkannt werden.
Beginn
2025-10-16
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 63567-3
Projektnummer
02233443
