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Norm [AKTUELL]

DIN EN 62415

Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration (IEC 62415:2010); Deutsche Fassung EN 62415:2010
Ausgabe 2010-12

Norm [AKTUELL]

DIN EN ISO 9455-17

Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 17: Bestimmung des Widerstandes der Oberflächenisolierung, Kammprüfung und elektrochemische Migrationsprüfung von Flussmittelrückständen (ISO 9455-17:2024); Deutsche Fassung EN ISO 9455-17:2024
Ausgabe 2024-04

Norm [AKTUELL]

SN EN 62415

Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
Ausgabe 2010-06

Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
Ausgabe 2010-11-01

Norm [AKTUELL]

BS EN 62415

Halbleiterbauelemente. Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
Ausgabe 2010-07-31

Norm [AKTUELL]

UNE-EN 62415

Semiconductor devices - Constant current electromigration test (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
Ausgabe 2010-09-01

Norm [AKTUELL]

OEVE/OENORM EN 62415

Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration (IEC 62415:2010) (deutsche Fassung)
Ausgabe 2011-01-01

Technische Regel [AKTUELL]

EIA JEP 154A.01

Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress
Ausgabe 2025-05

Norm [AKTUELL]

EIA JESD 202

Method for Characterizing the Electromigration Failure Time Distribution of Interconnects Under Constant-Current and Temperature Stress
Ausgabe 2006-03

Norm [AKTUELL]

ISO 16525-8

Klebstoffe - Prüfverfahren für isotrop elektrisch leitende Klebstoffe - Teil 8: Elektrochemische Migrations-Prüfverfahren
Ausgabe 2014-05