Suchergebnisse
Liste durchsuchen
Ergebnisse in:
DIN EN 62415
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration (IEC 62415:2010); Deutsche Fassung EN 62415:2010
Ausgabe
2010-12
DIN EN ISO 9455-17
Flussmittel zum Weichlöten - Prüfverfahren - Teil 17: Bestimmung des Widerstandes der Oberflächenisolierung, Kammprüfung und elektrochemische Migrationsprüfung von Flussmittelrückständen (ISO 9455-17:2024); Deutsche Fassung EN ISO 9455-17:2024
Ausgabe
2024-04
SN EN 62415
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
Ausgabe
2010-06
NF C80-201 ; NF EN 62415:2010-11-01
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
Ausgabe
2010-11-01
BS EN 62415
Halbleiterbauelemente. Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration
Ausgabe
2010-07-31
UNE-EN 62415
Semiconductor devices - Constant current electromigration test (Endorsed by AENOR in September of 2010.)
Ausgabe
2010-09-01
OEVE/OENORM EN 62415
Halbleiterbauelemente - Konstantstrom-Prüfverfahren zur Elektromigration (IEC 62415:2010) (deutsche Fassung)
Ausgabe
2011-01-01
EIA JEP 154A.01
Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress
Ausgabe
2025-05
EIA JESD 202
Method for Characterizing the Electromigration Failure Time Distribution of Interconnects Under Constant-Current and Temperature Stress
Ausgabe
2006-03
ISO 16525-8
Klebstoffe - Prüfverfahren für isotrop elektrisch leitende Klebstoffe - Teil 8: Elektrochemische Migrations-Prüfverfahren
Ausgabe
2014-05