Technische Regel [AKTUELL]

EIA JEP 154A.01
Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Titel (englisch)

Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress

Ausgabe 2025-05
Originalsprache Englisch
Preis Auf Anfrage
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