Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-4: Konstruktion des Anschlussflächenbilds - Allgemeine Anforderungen an SMD-Maßzeichnungen hinsichtlich der Konstruktion des Anschlussflächenbilds (IEC 61188-6-4:2019); Deutsche Fassung EN IEC 61188-6-4:2019
Ausgabe 2020-04

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-Bibliotheksaufbau (IEC 61188-7:2017); Deutsche Fassung EN 61188-7:2017
Ausgabe 2017-12

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001
Ausgabe 2002-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006
Ausgabe 2007-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022
Ausgabe 2023-12

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-630: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Feuchteaufnahme nach Druckbehälterbeanspruchung (IEC 61189-2-630:2018); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-630:2018
Ausgabe 2019-03

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-719: Prüfverfahren für Materialien von Verbindungsstrukturen - Relative Permittivität und Verlustfaktor (500 MHz bis 10 GHz) (IEC 61189-2-719:2016); Deutsche Fassung EN 61189-2-719:2016
Ausgabe 2017-04

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-720: Erkennung von Fehlern in Verbindungsstrukturen durch Messung der Kapazität (IEC 61189-2-720:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-720:2024
Ausgabe 2025-01

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-721: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators (IEC 61189-2-721:2015); Deutsche Fassung EN 61189-2-721:2015
Ausgabe 2016-03

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-801: Prüfung der thermischen Leitfähigkeit für Grundwerkstoffe (IEC 61189-2-801:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-801:2023
Ausgabe 2024-08