NA 022

DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

Norm [AKTUELL]

DIN EN 61189-2
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006); Deutsche Fassung EN 61189-2:2006

Titel (englisch)

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:2006); German version EN 61189-2:2006

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61189-2:2001-03 wurden folgende Änderungen vorgenommen: Aufnahme verschiedener neuer Prüfungen in den folgenden Kategorien: - C: Chemische Prüfverfahren - D: Maßprüfungen - E: Elektrische Prüfverfahren - M: Mechanische Prüfverfahren - N: Umweltprüfverfahren - X: Sonstige Prüfverfahren

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Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen 

Zuständiges internationales Arbeitsgremium

IEC/TC 91 - Montageverfahren für elektronische Baugruppen 

Ausgabe 2007-01
Originalsprache Deutsch
Preis ab 239,20 €
Inhaltsverzeichnis

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Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt

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