Projekte von DKE/K 682

DIN EN IEC 60286-1/A2 2025-07-23 Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 1: Gurtung von Bauelementen mit axialen Anschlüssen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 60286-3/A1 2025-07-23 Gurtung und Magazinierung von Bauelementen für automatische Verarbeitung - Teil 3: Gurtung von oberflächenmontierbaren Bauelementen auf Endlosgurten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61191-10-2 2025-06-24 Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 10-2: Leitfaden für die Ausgabeprofilbeschreibung beim laserunterstützten Bonden Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63569 2025-06-05 Hochrangige Testbeschreibungstabelle für die Entwicklung von Produktionstestprogrammen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 62878-2-604 2025-05-22 Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-604: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der Wärmeübertragung für gestapelte elektronische Module Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61249-2-55 2025-02-13 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-55: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Nicht halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-5-501 2025-02-04 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61190-1-3 2025-02-04 Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 61189-3-720 2024-12-12 Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 3-720: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfverfahren für Übertragungsverluste bei Hochfrequenz-Mehrschichtleiterplatten Mehr  Kontakt zu DIN 
DIN EN IEC 63609-2 2024-11-19 Messmethode für thermische Auslegung bei elektronischen Baugruppen - Teil 2: Messmethode für die Wärmeleitfähigkeit von Leiterplatten mit polymeren Verbundwerkstoffen Mehr  Kontakt zu DIN 

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