Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten
Kurzreferat
Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Barren, Stangen, Stäben und Bändern, Lotpulver und Lotpaste zum Löten von Elektronikprodukten sowie für „spezielle“ Elektroniklote fest. Zu den Fachgrundspezifikationen für Lotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453. Dies ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess.
Beginn
2025-02-04
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 61190-1-3
Projektnummer
02232899
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
