Kurzreferat

Diese Norm beschreibt eine Methode zur Gestaltung von Prozessprofilen, die zur Festlegung von Leistungsprofilen beim laserunterstützten Bonden (LAB) verwendet wird. Diese Methode ist hauptsächlich für das Flip-Chip-Bonden geeignet, kann jedoch auch in anderen Bereichen wie dem LED-Bonden und dem Bonden von Solarzellen angewendet werden.

Beginn

2025-06-24

Geplante Dokumentnummer

DIN EN IEC 61191-10-2

Projektnummer

02233207

Zuständiges nationales Arbeitsgremium

DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen