Projekt
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-604: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der Wärmeübertragung für gestapelte elektronische Module
Kurzreferat
Dieses Dokument beschreibt die experimentelle Bewertungsmethode der Wärmeübertragung für gestapelte elektronische Module unter Verwendung des Evaluierungsmoduls.
Beginn
2025-05-22
Geplante Dokumentnummer
DIN EN IEC 62878-2-604
Projektnummer
02233162
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
