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Projekte von DKE/K 682

IEC 91/393/CD 2001-10-26 Materialien für Verbindungsstrukturen - Teil 6-3: Rahmenspezifikationen für Verstärkungsmaterialien; Glasgewebe (IEC 91/393/CD:2003) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/247/CDV 2001-06-29 Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennbarkeit (IEC 61249-4-1:2008) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/245/NP 2001-06-22 Printed wiring boards - Part XX: Guide to the rework of unassembled boards Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/246/NP 2001-06-22 Printed wiring boards - Part XX: Guide to the rework and repair of soldered surface mounted printed board assemblies Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/240/NP 2001-03-30 Test Method for Halogen-free Copper-Clad Laminates Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/445/CDV 2001-02-23 Leiterplatten - Teil 3: Sicherheits-Zertifizierung von starren Leiterplatten für elektronische Baugruppen (IEC 91/384/CD:2003) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/194/DC 2000-08-04 Maintenance draft: IEC 60140 Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 91/197/CD 1999-10-15 Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000) Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 52/807/NP 1999-04-23 Proposal of the US NC: IEC 61249-1: Materials for interconnecting structures - Part 1: Generic Specification Mehr  Kontakt zu DIN 
IEC 52/756/NP 1997-11-14 Proposal of the USNC: Generic computer aided manufacturing format (GenCAM) Mehr  Kontakt zu DIN 

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