Projekt
Prüfung 5E02: Oberflächenisolationswiderstand, Baugruppen (IEC 91/197/CD:2000)
Kurzreferat
Dieses Prüfverfahren erfasst zahlenmäßig durch Messung des sich verringernden Oberflächenisolationswiderstandes die nachteiligen Auswirkungen, die nach dem Lötprozess an Leiterplatten durch Flussmittel entstehen können.
Beginn
1999-10-15
Geplante Dokumentnummer
IEC 91/197/CD
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
