Projekt
Proposal of the US NC: IEC 61249-1: Materials for interconnecting structures - Part 1: Generic Specification
Beginn
1999-04-23
Geplante Dokumentnummer
IEC 52/807/NP
Zuständiges nationales Arbeitsgremium
DKE/K 682 - Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
